우진아이엔에스가 코스피 상장을 통해 글로벌 시장으로 도약하겠다는 포부를 밝혔다.

우진아이엔에스는 31일 여의도에서 코스피 상장 기자간담회를 개최했다.

손광근 우진아이엔에스 사장은 이날 간담회에서 “하이테크 소재를 지속적으로 개발해 국내 뿐 아니라 중국, 글로벌 시장으로도 도약하겠다”면서 “글로벌 넘버원 기업으로 성장하겠다”고 말했다.

1975년 설립된 우진아이엔에스는 건축물의 공조설비 및 소방설비 등의 시공사업과 산업 시설용 특수덕트인 하이테크 기계설비를 생산, 시공하는 기계설비 전문기업이다. 국내 반도체 생산시설의 필수 설비인 하이테크 기계설비를 생산한다.

반도체 생산공정에서 발생하는 강한 산 및 알카리 성분의 배기는 덕트 및 배관 등의 설비에 부식을 일으켜 배기 효율성을 떨어트리고 생산시설의 안전을 위협한다.

우진아이엔에스는 기존 반도체 공정에서 사용되던 비닐 수지 계열 덕트 대비 내열성, 내화재성이 우수한 테트라플루오로에틸렌(ETFE), 신개발 불소수지(CPT) 코팅덕트를 개발, 지난 1999년부터 삼성전자 화성 반도체 생산라인에 공조덕트를 시공하며 하이테크 설비 시장으로 진출했다. 이후 SK하이닉스에도 제품을 공급하고 있다.

삼성전자와 SK하이닉스의 설비투자로 우진아이엔에스는 2015년 매출액 924억원에서 지난해 1404억 원으로 증가, 연평균 성장률 23.3%를 기록했다. 올해 상반기 매출액 역시 성장을 이어오며 전년 동기 대비 44.5% 증가한 834억원을 기록했다.

지난 1분기 영업이익은 35억원, 매출액은 343억원이다. 당기순이익은 26억원을 시현했다. 지난해 1분기까지만 해도 39.2%에 불과했던 하이테크 사업분야의 매출액 비중은 올 1분기 58.02%까지 올라간 상태다.

우진아이엔에스에 따르면 일반설비사업 분야에서 지난해 이 회사 시장점유율은 1.85%에 불과하다. 반면 하이테크사업의 경우 76%를 차지하고 있다. 1개 뿐인 경쟁사의 점유율은 24%다. 사실상 독과점 형태의 시장구조인데다 신규 진입도 쉽지 않아 경쟁력이 있다는 게 손 사장의 설명이다. 

우진아이엔에스측은 앞으로도 회사의 성장은 지속될 것이라 봤다. 최근 4차산업혁명으로 인해 반도체 시장이 호황을 맞아 삼성전자 및 SK하이닉스의 설비투자가 지속되고 있으며, 중국의 반도체 굴기로 코팅덕트의 수요가 지속되고 있기 때문이다.

손 사장은 “우진아이엔에스는 오랜 업력과 끊임없는 기술개발로 국내 하이테크 기계설비 선도기업으로 성장했다”며 “이번 코스피 상장을 계기로 신기술을 장착하고 반도체 산업 외 다양한 산업과 글로벌 시장으로 고객군을 확장해 나갈 것”이라고 전했다.

한편 우진아이엔에스는 이번 공모를 통해 총 210만주를 공모한다. 공모예정가는 1만5000~1만7000원이다.

30일~31일 수요예측을 거쳐 공모가를 확정하고, 내달 5~6일 청약을 진행한다. 9월 14일 유가증권 시장에 상장할 예정이다. 신영증권이 상장 대표주관을 맡았다.