14일 코스피에 상장한 드림텍은 스마트폰 부품, 자동차 전장부품, 의료기기를 제조한다.

지난 1998년 설립됐다. 최대주주는 유니퀘스트로 지분율은 39.5%다. 최대주주 및 특수관계인의 지분율은 총 75.6%에 달한다.

이 회사는 스마트폰용 인쇄회로기판 조립품(PBA) 모듈, 디스플레이 PBA 모듈, 지문인식센서 모듈, 스마트 의료기기, IT기술을 접목한 융합제품, 차량용 LED모듈, 첨단 운전자 지원 시스템(ADAS) 모듈 및 헤드업 디스플레이(HUD) 모듈 등을 제조한다.

사업별 매출비중(2018년 가결산 기준)은 BHC(Biometrics, Healthcare & Convergence)가 47.9%, IMC(IT & Mobile Communications) 38.9%, AES(Automotive Electronics & Sensors) 13.2%다.

박종선 유진투자증권 연구원은 “드림텍은 모바일, 생체인식, 차량용 모듈, 스마트폰 의료기기 센서 등 다각화된 사업을 기반으로 안정적 성장을 지속할 수 있을 것”이라며 “매출비중 47.9%를 차지하는 BHC부문에서 업계 최초로 삼성전자 지문인식센서 모듈의 공급업체로 선정됐으며, 삼성전자내에서 지문인식센서 모듈 공급 시장점유율 1위를 차지하고 있다”고 했다.

박 연구원은 “IMC 부문에서는 삼성전자 무선사업부 핵심공급업체로 연간 1억5000~2억5000개의 PBA 모듈을 공급하고 있다”며 “5G 보급 및 폴더블폰 상용화 등으로 폼 펙터의 변화에 따른 PBA 모듈 수요 증가 및 단가 상승이 예상되어 안정적인 매출이 발생할 것”이라고 했다.

이어 “AES 부문에서는 차량용 지문인식센서 모듈을 2016년부터 글로벌 선도 부품업체와 공동 개발, 올해부터 공급이 예상된다”며 “또 채택률이 증가하고 있는 LED 램프 모듈도 글로벌 업체에 공급하며 독점적 시장지위를 확보했다”고 말했다.

드림텍은 코스피 재수생이다. 지난해 10월 심사승인을 받아 공모 청약에 나섰으나 예상치를 밑돌자 상장을 철회했다. 올해 공모 규모를 축소해 다시 도전했다.

지난달 실시된 기관 대상 수요예측에서 경쟁률 396대 1을 기록, 공모희망가 밴드(1만1000~1만3000원) 최상단인 1만3000원에 공모가가 확정됐다. 지난 4~5일 진행된 일반공모청약에서 최종 경쟁률 562.7대 1을 기록했다.

상장일 시초가는 1만7350원에 결정됐다. 장 초반 시초가 대비 6.34% 오르기도 했으나 이후 차익 매물이 쏟아지며 약세로 돌아섰다.

이날 드림텍은 시초가 대비 1950원(△11.24%) 내린 1만5400원에 거래를 마쳤다.