소부장 패스트트랙 1호 기업공개 사례
오는 9~10일 수요예측 후 12~13일 청약

한기우 메탈라이프 대표이사가 회사를 소개하고 있다.

소재·부품·장비(소부장) 패스트트랙 1호 기업공개(IPO) 회사인 메탈라이프가 상장 후 다양한 미래산업에 적극 뛰어들겠다는 입장을 밝혔다. 

메탈라이프는 6일 여의도에서 상장 전 기자간담회를 열고 회사 소개와 함께 이 같은 입장을 표명했다. 

한기우 메탈라이프 대표이사는 이날 기자간담회에서 “IPO 이후 야간주행용 카메라 패키지 개발, 5G통신용 소형기지국용 부품, 수소전기차 관련 부품 등 미래 산업에도 적극 뛰어들겠다”고 말했다.

이 회사는 지난 2004년에 설립됐다. 화합물반도체용 패키지를 제조해 광 통신, RF 통신, 레이저 모듈, 적외선 센서 시장에 공급한다.

주력제품은 통신용 패키지로 RF 트랜지스터 패키지와 광 통신용(광·송수신 및 광증폭 모듈용) 패키지로 구성돼 있으며 약 90%의 매출 비중을 차지한다.

질화갈륨(Gallium Nltride, GaN) 트랜지스터 시장 세계 2위 RFHIC를 비롯해 CREE, LUMENTUM 등 글로벌 기업을 주요 고객사로 두고 있다.

또한 세계 굴지의 독일 레이저 모듈 회사인 TRUMPF, DILAS 등에 레이저 모듈용 패키지와 냉각형, 비냉각형 분야의 모든 패키지 모듈을 제조해 공급중이다.

특히, 아이쓰리시스템에 공급하는 군수용 패키지는 현재 6개 제품이 개발 및 양산 중에 있다. 대부분 일본의 경쟁사 제품을 사용하고 있어 빠르게 대체될 전망이다.

또 군수용 시장 공급을 통해 입증된 기술력을 통해 민수용 분야로의 시장 진입 기반을 마련한다는 계획이다.

메탈라이프는 자체 연구 개발한 패키지 조립 및 표면처리 기술을 기반으로 일본 기업이 대부분 글로벌 시장을 차지한 광 통신용 패키지 및 주요 부품 부문을 국산화하는데 성공했다.

적층 세라믹 기술을 통해 소재 국산화에도 성공해 고부가가치 패키지 제품 제조 기반을 다졌다.

메탈라이프가 확보한 주요 기술은 적층 세라믹 제조기술과 히트싱크(Heatsink) 소재 기술이다. 각각 반도체의 전기적 연결과 방열에 있어 가장 핵심이 된다.

메탈라이프는 적층 세라믹 기술을 적용한 통신용 패키지 개발에 국내 최초로 성공했다 수입에 의존하는 세라믹 관련 기술도 국산화 했다.

또, 히트싱크 소재 기술 역시 국내 최초로 개발했다. 이 회사는 독자적으로 확보한 이 기술을 수출하고 고부가가치 제품에 적용해 판매하고 있다.

이처럼 패키지 제조에 다양한 분야의 핵심 요소 기술을 확보한 메탈라이프는 지난해 8월 산업통상자원부로부터 소재·부품 전문기업으로 인증 받은 바 있다.

메탈라이프는 지난 2017년 국내 유일 GaN트랜지스터 생산업체 RFHIC와의 인수합병(M&A) 이후 안정적인 공급처 확보를 통해 급격한 성장세를 이어가며 국내 최대 통신용 패키지 전문 제조 업체로 성장했다.

화웨이, 삼성전자 등에 GaN 트랜지스터를 공급하는 RFHIC는 5G 시장 개화에 직접적인 수혜가 기대되는 기업으로 글로벌 통신장비 투자 확대에 따라 패키지를 공급하는 메탈라이프 역시 동반 성장할 것으로 기대된다.

메탈라이프는 소형기지국용 패키지와 하이브리드 PCB 패키지 등 기술 고도화를 통해 통신용 패키지 분야의 경쟁력을 확대해 나갈 예정이며, 이외에도 수소전기차, 우주항공 등 첨단 산업분야의 패키지로 사업 범위를 확대해 나간다는 계획이다.

지난해 매출액 193억원, 영업이익 46억원, 당기순이익 37억원을 기록했다. 올 3분기 누적 실적은 매출액 130억원, 영업이익 19억원, 당기순이익 17억원이다.

한편, 메탈라이프는 소재·부품 전문기업 상장지원 방안이 적용된 특례(기존 상장 심사기간 45영업일에서 30영업일로 단축) 첫 사례로 연내 코스닥 시장에 입성한다.

수요예측 기간은 9~10일이며, 12~13일 청약을 받는다. 공모 주식수는 70만주, 예정가는 1만500~1만3000원이다. 총 공모 금액은 73억5000만~91억원이다.

대표 주관사는 한국투자증권이다.

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